半導體機架（或稱設備機架）的前期設計是一個復雜的過程，涉及到多個關鍵因素。這些因素不僅影響設備的性能和可靠性，也可能影響生產成本和產品的市場競爭力。以下是在前期設計階段需要考慮的一些關鍵點：

1. 結構設計：機架的結構設計應當滿足設備的功能需求，同時考慮到承重能力、熱管理、防震和防振等因素。此外，還需要考慮到易于生產和組裝的因素。

2. 材料選擇：選擇適當的材料對于半導體機架的性能和成本至關重要。這可能包括金屬（如鋁或不銹鋼）、塑料或其他兼具強度和耐用性的材料。

3. 標準和法規遵從：設計必須符合所有相關的行業和安全標準，包括但不限于ISO, SEMI和其他相關標準。

4. 尺寸和形狀：機架的尺寸和形狀應當滿足設備的功能需求，同時要考慮到設備的運輸和儲存。

5. 熱管理和通風：由于半導體設備在運行過程中會產生大量的熱量，因此必須考慮到熱管理和通風的設計。

6. 電氣和接口設計：半導體機架需要配備足夠的電源接口、數據接口和其他必要的連接設備。

7. 可維護性和可升級性：設計應當考慮到設備的后期維護和升級，以便于進行設備的維修和升級。

8. 成本控制：設計必須考慮到成本控制，包括材料、生產、運營和維護等成本。

9. 生產流程：設計應與生產流程相匹配，包括但不限于切割、焊接、裝配和測試等步驟。

以上只是一些基本的考慮因素，具體的設計過程可能還需要考慮到更多的細節和具體的需求。