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本文探討了半導體機架(設備機架)在前期設計階段需要考慮的關鍵因素。這些因素包括機架的結構設計、材料選擇、標準和法規遵從、尺寸和形狀、熱管理和通風、電氣和接口設計、可維護性和可升級性、成本控制以及生產流程···
位于哥本哈根的丹麥技術大學的科學家使用通過單根光纖電纜連接的單個光子芯片實現了每秒 1.84 PB 的數據傳輸。這一壯舉是在 7.9 公里(4.9 英里)的距離內完成的。從某種角度來看,在一天中的任何時候,全世界人口使···
經過近十年和五個主要節點以及大量半節點之后,半導體制造業將開始從 finFET 過渡到 3nm 技術節點的全柵堆疊納米片晶體管架構。相對于 finFET,納米片晶體管通過在相同電路占位面積中增加溝道寬度來提供更多驅動電流···
由于應用的多樣性以及每個應用對功率和性能的高度特定的需求,設計 AI/ML 推理芯片正在成為一項巨大的挑戰。簡而言之,一種尺寸并不適合所有人,而且并非所有應用都能負擔得起定制設計。例如,在零售店跟蹤中,對于經···
去年,英特爾宣布開發 Horse Creek 平臺,與 SiFive 合作開發新的高性能 RISC-V 開發系統,作為公司英特爾代工服務 (IFS) 的一部分,并努力促進采用RISC-V。據說這些板是 SiFive 自己的 HiFive 開發板的延續,旨在發···
引言戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統構建大型系統可能是更經濟的。”今天,我們已經度過了那個拐點。多個裸芯的···
EUV 的故事始于 1980 年代中期的日本,當時,在 70 年代俄羅斯完成的多層鏡研究的基礎上,Hiroo Kinoshita 投影了第一張 EUV 圖像。美國和荷蘭的實驗室很快也開始探索這一潛在的光刻技術新發展。最初被稱為“soft x-···
隨著雙碳目標下新能源產業的高速發展,以第三代半導體功率器件為首的功率半導體產業正在飛速崛起。碳化硅和氮化鎵器件以其獨特的優勢,快速進入消費電子、電動汽車以及工業領域。新材料、新器件和新特性為第三代半導···
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